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Los MacBook M2 Pro y Max tienen un disipador más pequeño para ahorrar costes

Nuevos datos de los MacBook M2 Pro y Max, nueva controversia contra Apple. Y es que el coste de estos ya de por sí no es barato y tampoco son equipos realmente frescos como tal, aunque se alejan de los portátiles convencionales, pero lo que se ha descubierto desmontándolos y comparándolos con sus predecesores da a entender que Apple ha buscado el ahorro de costes. Y es que estos nuevos MacBook Pro M2 tienen un disipador más pequeño y un sustrato menos denso, lo cual implica que, con el diseño actual de los SoC, los de la manzana estén ganando más dinero por equipo vendido recortando el gasto.

La situación de ciertos materiales y materias primas sigue siendo crítica en cuanto a disponibilidad y precio. Lo estamos viendo en productos de todo tipo, donde incluso en plena crisis del sector los fabricantes no son capaces de reducir los costes. Apple ha tenido una buena idea para conseguir ganar más dinero ofreciendo algo de peor calidad, pero ajustado a los requerimientos de su hardware, ¿cómo logran aumentar sus beneficios en los nuevos MacBook?

Apple recorta en costes en los MacBook M2: un PCB con menos capas y un disipador más pequeño

Y no es que sea necesariamente malo. Muchas veces asociamos recortes a «malo» o a «peor» y puede que no sea este el caso, pero está bien saber qué está haciendo un gigante como Apple y, sobre todo, por qué lo está haciendo así. Al desmontar el nuevo MacBook Pro y enfrentarlo al anterior vemos muchísimas similitudes, tantas que se podría pensar que las mejoras son mínimas… Y pensarías bien.

¿Qué ocurre aquí? Pues que Apple ha reducido las dimensiones de su SoC y además, ha incluido cuatro módulos de memoria de menor tamaño, por lo que la huella del interposer en el PCB tiene un menor impacto en área física, es más pequeño por decirlo coloquialmente.

El SoC en sí mismo, como unidad, es mayor, pero la huella del conjunto es menor, ocupa menos espacio. Por lo tanto, Apple ha pensado que en los MacBook M2 el disipador a usar podría ser más pequeño… Y lo ha hecho, tal cual.

Reducción de costes… ¿Por problemas en la cadena de suministro?

M1-Pro-vs-M2-Pro-PCB

Pues sí, eso parece. El cambio de diseño del SoC en conjunto y, por ende, de varias partes del PCB incluido el mismo, viene dada, según iFixit, por problemas en la cadena de suministro. O dicho de otro modo, Apple ha cambiado para ser más rentable y poder garantizar la venta de sus equipos en el volumen que ellos establecen.

Como el área que ocupa el conjunto del SoC y su memoria es más pequeña, eso implica usar sustratos a soldar más pequeños, más baratos. Reducir a cuatro los módulos a instalar implica un enrutamiento del PCB más simple, ergo también se reducen costes por menor complejidad del diseño y, posiblemente, también implique un PCB de menor número de capas, bajando su precio final.

¿El coste en rendimiento o temperatura de todo esto? Todavía no se ha desvelado, pero están trabajando en ello. La eficiencia se ha mantenido más o menos estable, con una pequeña mejora en algunos apartados del SoC, así que es probable que a poco que las SKU lo permitan y la gestión de la energía sea tal cual la describe Apple, no encontremos demasiadas diferencias de temperatura entre un diseño u otro, al menos sobre el papel.

M1-Pro-vs-M2-Pro-PCB-disipador

La realidad dictará sentencia y por ello, seguiremos informando cuando se publiquen los respectivos datos y así podremos valorar si la reducción de costes implica problemas o no.